三星电子计划于2022年在越南追加投资33亿美元,以帮助三星电子在2023年7月之前开始在越南生产半导体零部件。三星电子正在位于越南东北Thái Nguyên省的三星电机工厂,准备试生产集成电路用的表面贴装封装技术“倒装球栅阵列”(flip-chip ball grid)。该公司还计划于2022年底或2023年初在越南首都河内建立一个新的研发中心。
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